據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,汽車Oled顯示屏對COF封裝的需求已經(jīng)出現(xiàn);而由于短期內(nèi)產(chǎn)能擴張有限,這一趨勢可能進一步收緊市場供應(yīng)。
消息人士稱,OLED已成為包括聯(lián)詠科技、敦泰以及奇景光電在內(nèi)的臺灣驅(qū)動IC供應(yīng)商的新戰(zhàn)場。他們?nèi)涨罢ゾo與頎邦科技和南茂科技等驅(qū)動IC封裝商合作,進軍包括京東方、LG Display以及三星電子等在內(nèi)的OLED面板制造商供應(yīng)鏈。
奇景電子最近也開始向京東方出貨汽車OLED驅(qū)動器IC和時間控制IC,這些產(chǎn)品都采用了COF封裝技術(shù)。
事實上,隨著全屏設(shè)計成為中端和高端智能手機的通用規(guī)格,COF流程對封裝TDDIC的需求最為迫切;而隨著華為要求其臺灣后端合作伙伴準備更多庫存,以應(yīng)對美國市場的影響,供應(yīng)變得越來越緊張。業(yè)內(nèi)消息人士稱,其他中國智能手機廠商如Oppo、Vivo和聯(lián)想等也在尋求臺灣合作伙伴的更多支持。
此外,隨著4K和8K電視的日益普及,對用于大尺寸和超高清電視的封裝驅(qū)動器IC的COF需求也顯著增加。業(yè)內(nèi)消息人士表示,由于其產(chǎn)能擴張難度較大,因此COF服務(wù)提供商在未來一年內(nèi)提高報價的機會很大。